使用 ShinePCB 进行 PCB 制造
共享 Gerber 或 ODB++ 数据以及制造图纸和数量。我们的工程师会检查可制造性，确认材料和堆叠，并在报价之前提出问题，以便确认的订单符合您的需求。
分别审核样品和生产要求，并针对每个项目确认特殊工艺。
板型
多层PCB
用于密集布线、配电和信号隔离的多层板，按照工程审查中商定的堆叠方式构建。
- 建议的叠加或对照您的目标进行检查
- 为应用选择的材料
- 每个项目确认的层数
HDI PCB
高密度互连板，用于紧凑布局和细间距元件。
- 报价前审查结构
- 在 DFM 中检查细线布线
- 每个设计确认的可行性
软硬结合板
组合刚性和柔性部分，可从紧凑组件中移除连接器和电缆。
- 审查弯曲区域和过渡
- 施工符合您的图纸
- 早期讨论的装配约束
柔性线路板（FPC）
适用于移动部件、狭小空间和轻量化设计的柔性电路。
- 审查覆盖层和加强筋选项
- 明确弯曲要求
- 每个项目确认的材料
高频PCB
用于介电性能和损耗很重要的射频和微波设计的板。
- 根据您的目标审查层压板选项
- 讨论有用的混合堆叠
- 报价前检查材料可用性
高速PCB
用于快速数字接口的板，其中信号完整性取决于材料和几何形状。
- 审查低损耗材料选项
- 通过叠加检查阻抗目标
- 需要时讨论背钻
厚铜PCB
需要较厚铜的电力电子和高电流路径板。
- 铜重量和走线几何形状回顾
- 与工程部门讨论热需求
- 每个项目确认的参数
金属芯PCB
金属基板，可将 LED、功率器件和驱动器的热量带走。
- 审查基材和介电选项
- 明确散热要求
- 每个项目确认施工
背板PCB
大而厚的板，用于连接通信和计算系统中的卡和模块。
- 审查堆叠和板厚度
- 讨论压接和背钻孔需求
- 每个设计确认的可行性
原型和快速交付
验证您的设计的早期构建，以及从第一次审查开始规划的生产路径。
- 原型和生产要求分开
- 构建前分享的设计反馈
- 报价单中确认的时间表
按板类型划分的制造能力
2025 年能力值，原型和量产限制位于单独的列中。
| 参数 | 原型 | 量产 |
|---|---|---|
| 层数（最大） | 48L | 36L |
| 成品板厚度 | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| 厚度公差 | ±8% | ±8% |
| 最小线宽 / 线距 | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| 最小孔距间隙 | 5 mil | 5 mil |
| 铜重量 | 1–12 盎司 | 1/3–8 盎司 |
| 图层配准精度 | 0.8 mil | 1 mil |
| 最小通孔直径 | 0.075 mm | 0.10 mm |
| 最小盲孔/埋孔直径 | 0.05 mm | 0.075 mm |
| 最大纵横比 | 35:1 | 30:1 |
| 耐蚀刻性 | ±10% / ±080 万 | ±10% / ±1 百万 |
| 最小阻焊桥 | 2 mil | 3 mil |
| 阻抗控制容差 | ±5% | ±7% |
| HDI 水平 | 9阶 | 五阶 |
| 表面光洁度 | 沉金、硬金、沉锡、沉银、OSP、碳 | 沉金、硬金、沉锡、沉银、OSP、碳 |
| 材料类型 | 生益、台联、联兴、南亚、罗杰斯、松下、Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600, 无卤) | 与原型相同的材料系列 |
来源：ShinePCB 能力工作手册，2025 年值。原型和量产值单独列出，不可互换。在工程审查期间，每个值都会根据您的文件、所选材料和分配的设施进行确认。
| 参数 | 原型 | 量产 |
|---|---|---|
| 层数（最大） | 20L | 18L |
| 面板尺寸 | 400 × 540 毫米 | 400 × 540 毫米 |
| 成品板厚度 | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| 最小线宽 / 线距 | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| 最小孔距间隙 | 4 mil | 5 mil |
| 铜重量 | 1/3–3 盎司 | 1/3–2 盎司 |
| 图层配准精度 | 0.8 mil | 1 mil |
| 最小通孔直径 | 0.075 mm | 0.10 mm |
| 最小激光过孔直径 | 0.05 mm | 0.05 mm |
| 最大纵横比 | 16:1 | 12:1 |
| 耐蚀刻性 | ±10% / ±080 万 | ±10% / ±1 百万 |
| 最小阻焊桥 | 2 mil | 3 mil |
| 阻抗控制容差 | ±5% | ±7% |
| 表面光洁度 | 沉金、硬金、沉锡、沉银、OSP、碳 | ENIG、硬金、沉锡、沉银、OSP |
| 支撑结构 | 单面磁芯、对称和非对称叠层、多层、金手指、气隙、HDI、积层、装订机、高速设计 | 与原型相同的结构 |
| 材料类型 | 生益、文泰、台联、联兴、松下、罗杰斯、Isola、Arlon | 与原型相同的材料系列 |
来源：ShinePCB 能力工作手册，2025 年值。原型和量产值单独列出，不可互换。在工程审查期间，每个值都会根据您的文件、所选材料和分配的设施进行确认。
| 参数 | 原型 | 量产 |
|---|---|---|
| 层数（最大） | 12 | 16 |
| 最小电介质厚度 | 12.5 µm | 12.5 µm |
| 最小 BGA 间距 | 150 µm | 100 µm |
| 最小板厚 | 50 µm | 50 µm |
| 最大面板尺寸 | 610 × 1200 毫米 | 610 × 1200 毫米 |
| 基底铜厚 | 9–35 µm | 6–35 µm |
| 最小线宽 / 线距 | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| 图案注册容差 | ±50 µm | ±20 µm |
| 最小图案到边缘间隙 | 0.10 mm | 0.07 mm |
| 耐蚀刻性 | ±20 µm | ±15 µm |
| 最小通孔直径 | 0.10 mm | 0.075 mm |
| 最小盲孔直径 | 0.05 mm | 0.05 mm |
| 孔径公差 | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| 阻抗控制容差 | ±10% | ±5% |
| 轮廓公差 | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| 表面光洁度 | HASL、ENIG、沉银、OSP、ENEPIG、硬金 | HASL、ENIG、沉银、OSP、ENEPIG、硬金 |
| 加强筋型 | FR-4、PI、不锈钢 | FR-4、PI、不锈钢 |
| 加强筋配准公差 | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| HDI 能力 | 4层任意层互连 | 6层任意层互连 |
| LCP材质 | 支持 | 支持 |
来源：ShinePCB能力工作簿（FPC板材无年份栏）。原型和量产值单独列出，不可互换。在工程审查期间，每个值都会根据您的文件、所选材料和分配的设施进行确认。
| 参数 | 原型 | 量产 |
|---|---|---|
| 材质系统 | PTFE、碳氢树脂、其他材料 | PTFE+陶瓷、PTFE+玻璃纤维+陶瓷、PTFE+玻璃纤维 |
| 层数（最大） | 24L | 20L |
| 面板尺寸（最大） | 850 × 700 毫米 | 720 × 650 毫米 |
| 轮廓公差 | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| 槽公差 | 普通槽±0.08 mm，走线槽±0.10 mm | 普通槽±0.10 mm，走线槽±0.13 mm |
| 图层注册 | 2 mil | 3 mil |
| 混合层压 | PTFE+玻璃陶瓷+FR-4 | PTFE+玻璃陶瓷+FR-4 |
| 最小孔径 | 0.075 mm | 0.10 mm |
| 最小孔距 | 0.20 mm | 0.25 mm |
| 孔径公差 | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| 最大纵横比 | 16:1 | 12:1 |
| 孔铜均匀度 | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| 树脂填充通过纵横比 | 12:1 | 12:1 |
| 树脂填充通孔型 | 通孔/盲孔 | 通孔/盲孔 |
| 走线宽度公差 | ±0.6 mil | ±1 mil |
| 阻抗容差 | ±5% | ±8% |
| 翘曲 | 0.50% | 0.75% |
| 特殊工艺 | POFV (VIPPO)、顺序贴合、局部贴合、长/短金手指、沉孔、背钻、侧面金属化、N+N结构、边缘电镀、厚铜、HDI | 与原型相同的流程 |
| 认可的材料品牌 | 生益、联茂、台联、松下(M4/M6/M7/M8)、Rogers、Taconic、旺菱、Ventec、Isola | 与原型相同的品牌 |
来源：ShinePCB能力工作簿（高频高速表无年份栏）。原型和量产值单独列出，不可互换。在工程审查期间，每个值都会根据您的文件、所选材料和分配的设施进行确认。
送什么
PCB 审查的文件和详细信息
- Gerber (RS-274X) 或 ODB++ 数据以及钻孔文件
- 包含材料、厚度和光洁度的制造图
- 层叠和阻抗目标（如果有）
- 原型和生产数量
- 测试或包装等特殊要求
PCB 常见问题解答
你们提供即时价格吗？
否。每个项目均先由工程人员审核，报价单确认范围、价格、交货时间和条款后付款。
你能建议一个堆叠吗？
是的。分享您的层数、厚度和阻抗目标，我们将在审核期间建议或检查堆叠。
我的文件如何处理？
技术文件不公开链接，仅在您的项目内共享。请不要通过公共渠道发送。
从原型到生产
每个订单都遵循相同的受控顺序。原型和生产要求分别进行审查。
文件审核
Gerber 或 ODB++、钻孔数据、图纸和数量检查完整性。
工程问题
报价前会发送可制造性、材料或特殊工艺方面的待确认事项。
堆叠和材质
结构、层压板和饰面已与您确认并写入订单中。
加工制造
订单被下达至流程和资质符合要求的工厂。
检验与试验
检查和电气测试按照您订单约定的方法进行。
包装发货
电路板按照确认的交货条款进行包装和运输。
